오늘날의 세계에서 인쇄 회로 기판은 전자 회로 제조에 사용됩니다. 그 중에는 예를 들어 전자 장비의 조립 단위가 있습니다. 새로운 전자 요소가 있는 여러 층의 플레이트는 통합 속성을 가지고 있습니다. 이 기능을 사용하면 전기 회로의 크기와 컴퓨팅 기술을 줄일 수 있습니다. 최초의 인쇄 회로 기판은 100여 년 전에 등장했습니다.
내용물
인쇄 회로 기판이란
인쇄 회로 기판은 유전체 판입니다. 제품의 표면에는 회로 기판이 있습니다. 전자 부품을 연결하려면 유전체 플레이트가 필요합니다. 기판의 부품 리드는 전도성 패턴의 부품에 납땜됩니다.
회로도는 단단한 절연 표면에 호일로 만들어집니다.평면 및 리드 요소를 장착하기 위해 인쇄 회로 기판에 특수 구멍과 패드가 만들어집니다. 보드의 호일은 여러 층에 위치하므로 이에 대한 전기 연결은 천이 구멍을 통해 제공됩니다. 보드의 외부 표면은 보호 층(납땜 마스크)과 표시(설계 문서에 따른 추가 그래픽 및 텍스트)로 덮여 있습니다.
호일 층 수에 따른 인쇄 회로 기판의 분류:
- 단면;
- 양면의;
- 다층 (하나 또는 두 개의 레이어로 여러 플레이트 연결).
중요한! 프로젝트 설치의 복잡성에 따라 레이어 수가 증가합니다.
집에서 전자 회로 기판 만들기
제조에 사용할 재료
유전체 호일 베이스는 인쇄 회로 기판에 사용됩니다. 이 재료는 전기 절연 또는 합성 불소수지 또는 폴리이미드 필름이 있는 다층 플레이트로 구성됩니다. 절연체 또는 필름 위에는 구리, 알루미늄 또는 니켈 호일이 있습니다.
- 알루미늄 호일은 잘 납땜되지 않습니다.
- 니켈 호일은 더 높은 저항과 낮은 열 발산을 가지고 있습니다. 또한 비용이 더 비쌉니다.
- 구리 호일은 납땜에 적합합니다. 두께는 18~35미크론입니다.
보드 제조를 위한 많은 재료를 판매할 수 있습니다. 자신의 손으로 접시를 만들려면 유리 섬유 또는 gethinax를 사용할 수 있습니다.
- Glass-textolite - 유리 직물을 기반으로 한 압축 재료. 복합 재료는 에폭시 수지로 함침되고 동박으로 라이닝됩니다. 유리 섬유 유리는 높은 열전도율, 강도 및 전기 절연성을 가지고 있습니다. 재료의 무게는 조립된 장치를 더 무겁게 만들지 않습니다. 재료는 가공하기 쉽습니다. 적용 온도 범위는 섭씨 영하 60도에서 125도입니다. 허용 두께는 1.5mm입니다. 집에서는 한 층의 코팅으로 0.8 밀리미터를 사용하는 것이 바람직합니다.
- Gethinax는 베이클라이트 바니시가 함침된 종이입니다.재료의 층은 열간 압착으로 종이를 누른 후 얻습니다. Gethinax에는 에폭시 수지가 함침되어 있습니다. 적용 온도 범위는 영하 65도에서 섭씨 120도입니다. Gethinax 품종의 선택은 추가 사용에 달려 있습니다.
제작된 보드에 대한 기본 요구 사항
- 양면 코팅이 된 직사각형 모양.
- 두께 - 3밀리미터 이하(유전체 베이스와 일치해야 함).
- 노치와 홈의 윤곽은 플레이트 둘레를 따라 위치하며 그리드 선과 일치하지 않습니다.
- 모든 구멍의 중심은 그리드의 노드에 있습니다.
- 구멍의 가장자리와 판 사이의 공간은 판의 두께를 초과해서는 안됩니다.
- 접촉 패드의 크기는 구멍의 직경을 결정합니다.
- 트랙의 두께와 트랙 사이의 간격은 약 0.2mm입니다.
필요한 도구와 화학 물질
- 유리 섬유 또는 gethinax;
- 설거지용 스크레이퍼;
- 식기 세척 세제;
- 아세톤;
- 아세톤이 없는 매니큐어 리무버;
- 산업용 또는 의료용 알코올;
- 오래된 칫솔;
- 부드러운 2겹 화장지;
- 2컵 주사기;
- 인화지;
- 해상도가 600dpi 이상인 흑백 레이저 프린터 및 카트리지;
- 바느질 가위;
- 드릴 비트 0.6mm, 0.8mm 및 1mm 직경;
- 회로 기판을 그리기 위한 마커;
- 미니 드릴;
- 하이드로파이라이트;
- 구연산;
- 암염(요오드화되지 않음);
- 에칭용 플라스틱 용기;
- 플라스틱 카드;
- 3 킬로그램의 무게;
- 알코올 용기 플럭스;
- 납땜 스테이션.
프린터에서 보드 사진 인쇄
- 도면의 최대 선 너비를 위해 프린터 속성에서 절전 모드를 꺼야 합니다. 좋은 결과를 얻으려면 다른 인쇄 모드를 사용해야 할 수도 있습니다. 보드의 그래픽 이미지는 흐릿하거나 흠집이 있어서는 안 됩니다.
- 인쇄 설정에서 최대 해상도와 흑백 모드를 선택합니다(프린터가 컬러인 경우).
- 척도는 현실적이어야 합니다.
- 인쇄가 완료된 후 그래픽 요소가 있는 이미지는 손으로 만지면 안 됩니다. 그림을 자르기 전에 시트에 테두리를 남겨 두는 것이 좋습니다. 2 센티미터의 추가 영역은 구성표를 건드리지 않고 손가락으로 종이를 잡기에 충분합니다.
중요한! 절단할 때 테두리에서 3mm를 남겨야 전사할 때 가장자리가 보입니다.
화학 물질 전달을 위한 용액 준비
화학 용액을 만들려면 다음이 필요합니다.
- 2:1의 비율로 아세톤과 아세톤 자체가 없는 액체;
- 주사기;
- 고무 뚜껑이 있는 유리 용기.
두 액체를 주사기로 측정하고 혼합하여 단단히 밀폐된 용기에 붓습니다. 충분히 오래 보관하면 아세톤이 휘발되어 물질이 변질될 수 있습니다.
유리 섬유 만들기.
- 유리 섬유는 중앙에 화장지가 놓이는 넓고 평평한 표면이 필요합니다.
- 다음은 재료 준비입니다. 유리 섬유 유리를 금속 스펀지로 원을 그리며 문질러 산화, 긁힘 및 지문을 제거합니다. 접시가 빛나야합니다.
- 접시 중앙에 세제를 묻혀 거품을 냅니다. 또한 비눗물을 손에 바르십시오.
- 접시를 몇 분 동안 씻고 찬물로 헹굽니다. 플레이트는 가장자리로 측면을 잡아야 합니다.
- 세척 후 보드를 종이에 놓습니다. 그 위에 아세톤 용액 몇 방울을 바르고 완전히 마를 때까지 화장지로 닦습니다.
중요한! 보드 표면에 작은 보푸라기, 먼지 또는 머리카락이 묻어서는 안됩니다. 시술 전에 방을 청소해야 합니다.
패턴 전송
- 2 밀리리터의 용액을 주사기에 붓습니다.
- 판은 종이 위에 놓입니다. 위에 동박 표면이 있어야 합니다.
- 얇은 액체 층이 구리 표면에 틈 없이 도포됩니다.
- 회로 도면은 씰이 아래쪽을 향하도록 플레이트에 고르게 배치됩니다. 종이를 옮기는 것은 허용되지 않습니다.
- 플라스틱 카드를 사용하여 종이를 닦고 초과 용액을 짜내십시오.
- 10초 후 그 위에 종이 두 장을 얹고, 10초 후에 부드럽게 프레스(3kg)를 접시 위에 올려놓고 5초간 눌러준다.
- 5분 후에 추를 제거합니다. 그림이 있는 용지는 말라야 합니다(하얗게 됨).
- 종이를 제거하기 위해 칫솔을 알코올에 담그고 표면을 적십니다. 기름기가 생기면 종이를 한쪽 가장자리에서 뒤로 접고 브러시로 그 아래에 알코올을 붓습니다. 드로잉 영역은 휘발성 액체로 완전히 덮여 있어야 합니다.
- 페인트가 판에 남아 있도록 시트가 고르게 뒤로 당겨집니다. 주기적으로 알코올을 리필해야 합니다.
중요한! 용지에 토너의 작은 부분이 남아 있는 경우 마커를 사용하여 간격에 점을 찍을 수 있습니다. 검은색 옻칠 효과를 얻으려면 2겹으로 칠하는 것이 바람직합니다. 칠판에 그리기 전에 자로 도면의 기하학을 측정해야 합니다.
보드 에칭
- 용액을 준비하려면 50밀리리터의 따뜻한 물을 용기에 붓습니다.
- 완전히 용해될 때까지 3정의 수두염을 물에 첨가합니다. 그 결과 과산화수소(3%)가 나온다.
- 15g의 구연산과 5g의 염을 액체가 완전히 용해될 때까지 액체에 첨가합니다.
- 용액을 플라스틱 용기에 붓고 보드를 30분(때로는 40분) 동안 담그십시오.
- 보드는 따뜻한 물로 씻고 아세톤으로 닦습니다. 상단은 알코올-토카니폰 플럭스로 덮여 있습니다.
드릴링 구멍
트랙이 나가는 곳에 구멍이 뚫립니다. 전환 구멍을 납땜할 때 두 번째 구멍이 뚫립니다. 강성을 높이기 위해 플레이트 가장자리 주위에 트랜지션이 추가되었습니다. 작은 드릴 비트를 사용하기 때문에 미니 드릴이 필요합니다.
보드 버니싱
디버링 보드는 구리 도금을 부식으로부터 보호합니다.이 프로세스에는 납땜 스테이션이 필요합니다. 편조 편조는 납땜 인두의 끝 부분에 놓고 좋은 주석 도금 작업을 얻기 위해 와이어로 주석 처리됩니다.
플레이트와 브레이드는 플럭스로 코팅됩니다. 그런 다음 주석이 보드에 적용됩니다. 이 과정에서 브레이드에서 구리 보푸라기가 제거됩니다.
에칭 용액 레시피
과산화수소와 구연산의 에칭 용액
재료:
- 과산화수소(3%);
- 구연산;
- 식탁용 소금;
- 따뜻한 물(100ml).
100밀리리터의 에칭 용액은 100센티미터 정사각형의 플레이트 영역에서 구리 호일(35μm 두께)을 제거하기에 충분합니다. 준비된 용액은 보관하지 마십시오. 구연산 대신 아세트산을 사용할 수 있지만 불쾌한 냄새 때문에 보드를 야외에서 말려야 합니다.
솔루션의 장점은 저렴, 재료의 용이한 가용성, 고속, 안전성입니다. 에칭은 실온에서 수행할 수 있습니다.
염화 제2철 기반 에칭 용액
염소 철 기반 솔루션은 온도 측면에서 까다롭지 않습니다. 에칭 시간이 빠릅니다. 그러나 액체의 염소 철이 소모됨에 따라 속도가 감소합니다.
준비에는 200 밀리리터의 물과 150 그램의 가루 형태의 염소 철이 필요합니다. 성분이 완전히 용해될 때까지 교반됩니다.
중요한! 에칭 용액은 단단히 밀폐된 용기에 보관하고 반복적으로 사용할 수 있습니다. 반복 사용을 위해 구리 못으로 "활기찬"합니다. 솔루션의 단점은 높은 비용입니다.
과산화수소 및 염산 기반 에칭 용액
에칭 솔루션은 매우 빠르고 저렴합니다. 하이드로파이라이트 또는 과산화수소는 약국에서 구입할 수 있습니다.
준비를 위해 과산화수소 용액(3%)을 염산에 얇은 흐름으로 붓습니다(교반).염산은 손을 부식시키고 다른 물체를 손상시키므로 에칭 절차 중에 안전 예방 조치를 준수해야 합니다. 이러한 이유로 이 솔루션은 가정용으로 권장되지 않습니다.
중요한! 염산 대신에 염을 첨가한 전지 전해액을 사용할 수 있습니다.
황산동 산세척액
황산구리계 산세척액은 절차가 복잡하여 거의 사용하지 않는다. 또한 황산구리는 농업에서 해충을 죽이는 데 사용되는 살충제입니다. 구성 요소는 정원사 및 채소 재배자를 위한 소매점에서 판매됩니다.
제조 방법: 황산구리(⅓부)와 식염(⅔부)을 섞는다. 소금이 녹도록 뜨거운 물 1.5컵을 혼합물에 붓습니다.
황산구리를 사용한 산세척 절차는 약 4시간이 걸립니다. 필요한 온도는 섭씨 50~80도입니다. 용액은 에칭 공정 중에 지속적으로 변경되어야 합니다.
집에서 인쇄 회로 기판을 만드는 방법은 전자 분야의 초보자에게 유용합니다. 전문적인 작업 전에 집에서 필요한 기술을 습득하는 것이 가능합니다. 방법의 수는 다양하며, 이는 잉태된 성공에 영향을 미칩니다.
관련 기사:
